本世代的骁龙855芯片，内部型号是SDM8150。不过，它在SoC层面集成的仍旧是4G基带，实现5G都是通过外挂X50基带来达成。相较而言，外挂基带会侵占手机内部更多空间，同时发热量也会略高。

尽管外界纷纷推测骁龙855的下代芯片“骁龙865”（民间说法，未获官方确认）将集成5G，但爆料人RolandQuandt发现了一颗代号“Kona55”Fusion的芯片，他推测是SM8250外挂5G基带的产品。

当然，这并不意味着“骁龙865”定不能实现SoC级5G。毕竟在今年的MWC上，高通曾在发布会上确认，将于今年第二季度流片首款集成5G基带的骁龙处理器，明年上半年商用。也许，上文中的外挂是可以选配更强的5G基带。

关于SDM8250/SM8250，Roland之前曾透露，它还会支持LPDDR5内存。

图为MWC2019高通发布会Keynote

按照ARM官方路线图，CPU核心方面，接棒现在A76的是改良版“Deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯)，性能提升高达20%。不出意外，“骁龙865”或会延续这样的升级策略。

图为ARMCPU官方演进路线