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在2019年全球AI芯片创新峰会上，华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌针对“国内AI芯片迎来了弯道超车”机会的说法表示，AI芯片仍面临六大挑战：

其一，移动AI计算怎么去支撑无数APP的通用性和场景多样性；其二，怎么解决神经网络的大规模计算、带宽的需求和端侧算力、功耗受限的问题；其三，算法模型不断创新、算法变化快、新算子层出不穷；其四，不同应用场景、不同APP、不同开发者所采用的AI训练平台五花八门不统一；其五，后端的CPU、GPU、DSP、NPU的AI模型的异构计算的挑战；其六，开发者的开发成本、迁移成本、商业模式、利益分享和产权IP的保障。

自2004年成立海思公司专门研究手机芯片以来，华为海思的“造芯”运动已经经历了15个年头。王孝斌1997年就加入华为，从事芯片开发和规划工作20年，在这位行业老将看来，端侧AI是一个公认的发展趋势，但在技术和场景上仍面临着巨大挑战。

王孝斌同时回顾了华为麒麟芯片集成人工智能之路。他说，华为很早在规划芯片的时候，就看到端侧AI的趋势，认为这会成为将来的重要发展方向，所以也是在那个时候寻找满足需求的合作伙伴，让双方能力和需求match起来，一起努力催熟NPU（神经网络处理单元）落地。因为这不仅是芯片的事，而是芯片、软件、场景结合多个层面的配合。